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激光划片在LED照明领域的应用分析

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020-04-27 0:06:09 * 浏览: 4
近年来,绿色节能已成为发展的主题。今天,世界一直在寻找更高效,更节能的光源来替代传统光源。选择LED光源。快速发展。 LED制造中引入了激光晶圆切割技术,使得LED广泛用于LCD背光,例如手机,电视和触摸屏,其中最令人兴奋的是白色LED在照明中的应用。激光划刻LED的划刻线比传统的机械划刻窄得多,因此材料利用率大大提高,从而提高了输出效率。另外,激光加工是非接触过程。划片会导致晶圆微裂纹和其他损坏,从而使晶圆颗粒更紧密,输出效率更高,生产率更高,并且成品LED器件的可靠性也大大提高。 LED激光划刻的特性单晶蓝宝石(Sapphire)和氮化镓(GaN)是坚硬而脆的材料(抗拉强度接近钢),因此很难切割成单LED器件。当使用传统的机械锯片切割这些材料时,很容易造成晶片碎裂,微裂纹,分层和其他损坏。因此,当使用锯片切割LED晶片时,必须在单体之间保持较宽的宽度,以避免切割裂纹。 LED器件的损坏,大大降低了LED晶片的输出效率。激光加工是非接触式加工。作为传统机械锯片切割的替代方法,邢台激光切割切口非常小。聚焦的激光微点作用在晶片表面上,以快速蒸发材料,使其在LED有源区域之间非常有效。小切口允许在有限面积的晶片上切割更多的LED单元。激光刻划特别适用于砷化镓(GaAs)和其他脆性化合物半导体晶圆材料。激光加工LED晶圆时,典型的刻划深度为基板厚度的1/3至1/2,因此该分区可以得到干净的断裂表面,在确保高速刻划速度的同时制造狭窄而深的激光刻划裂缝,该激光器具有出色的质量,例如窄脉冲宽度,高光束质量,高峰值功率和高重复率。并非所有的激光器都适合LED划刻,因为晶圆材料对可见波长的激光器是透明的。 GaN对波长小于365nm的光具有透射性,而蓝宝石晶片对波长大于177nm的激光器具有半透明性,因此三和四频Q开关全固态激光器(DPSSL)的波长为355nm和266nm是LED晶体圆形激光划片的选择。尽管准分子激光器也可以达到LED切割所需的波长,但倍频全固态调Q激光器比准分子激光器更小且需要的维护更少,就质量而言,全固态激光器线非常窄,更适合激光LED划线。激光划片大大减少了晶圆的微裂纹和微裂纹扩展,并且LED单体之间的距离更近,从而提高了生产效率和生产率。一般来说,一个2英寸的晶圆可以分离超过20,000个LED单个器件,因此切缝的宽度会显着影响颗粒数量,减少微裂纹对颗粒分离后的LED器件也具有长期可靠性。会有很大的改善。与传统的刀片切割相比,激光划片不仅提高了输出效率,而且提高了加工速度,避免了因刀片磨损而导致的加工缺陷和成本损失。简而言之,激光加工具有高精度,大的加工公差和成本。低。简介:随着照明市场的持续增长,LED制造业对生产能力和产量的要求越来越高。激光划片技术将成为LED制造中常用的技术,甚至成为高亮度LED晶圆加工的行业标准。